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天眼查APP顯示，近日，深南電路股份有限公司申請(qǐng)的“印制電路板制備方法及印制電路板”專利公布。 摘要顯示，本發(fā)明涉及埋入式封裝產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板制備方法及印制電路板。本發(fā)明通過(guò)內(nèi)埋式線路工藝，基于支撐芯板制備印制電路板，在支撐芯板表面電鍍形成第一銅層后，通過(guò)在第一銅層上循環(huán)進(jìn)行第二銅層及第三銅層的加工，實(shí)現(xiàn)了不同銅層的連接和疊加，形成復(fù)合式銅框架設(shè)計(jì)，不僅提高了銅框架的厚度，還使得銅框架均勻分布在厚銅框架內(nèi)，相較于傳統(tǒng)的基于較厚銅箔的印制電路板，有效解決了印制電路板銅層厚度不足的問(wèn)題，達(dá)到了提高印制電路板散熱能力和強(qiáng)度的目的，同時(shí)，通過(guò)在第一銅層上循環(huán)進(jìn)行第二銅層及第三銅層的加工，實(shí)現(xiàn)了印制電路板內(nèi)銅框架厚度的靈活控制。

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